在智能手機提高之前的2G時期，手機較少遭到電磁屏蔽與散熱方面的攪擾。隨著3G智能機時期的降臨，手機硬件配置越來越高，CPU不時向著多核高性能方向晉級，屏幕大尺寸高分辨率化趨向明顯，通訊速率也不時提升，隨同手機硬件晉級帶來電磁屏蔽與散熱需求的不時提升，推進著電磁屏蔽和導熱器件產種類類的不時豐厚和創新。

圖2：智能手機晉級推進電磁屏蔽與導熱器件品種逐步豐厚

能夠預見的是，5G時期的智能手機由于傳輸速率、頻率、信號強度等顯著提升，從中心芯片到射頻器件、從機身體質到內部構造，5G智能手機零部件將迎來新的革新，硬件創新晉級對智能手機的電磁屏蔽和導熱提出了新的請求，將來有望進一步呈現品種多元化、工藝晉級、單機用量提升等趨向，拉動單機價值進一步增長，因而電磁屏蔽與導熱產品在5G時期具備更寬廣的的應用空間。

1.2  5G時期導電屏蔽材料模切和導熱產業范圍持續增長

近年來隨著軟硬件技術不時晉級，消費電子產品創新及通訊設備晉級推進電磁屏蔽和導熱資料市場穩步增長。依據BCC Research的預測，全球EMI/RFI屏蔽資料市場范圍將從2016年的60億美圓進步到2021年的78億美圓，復合增長率近6%，而全球界面導熱資料的市場范圍將從2015年的7.6億美圓進步到2020年的11億美圓，復合增長率超7%。

而屬于新興行業的石墨散熱資料，自2011年開端大范圍應用于消費電子產品中以來，近年呈現快速開展趨向，依照150-200元/平米的單價來計算，當前高導熱石墨資料在消費電子范疇的市場范圍達近百億元錢。

由于5G時期將于2020年以后全面到來，因而上述短期內市場范圍的預測主要基于現有設備的晉級需求，均未思索5G大范圍商用后的增量要素。能夠預見的是，隨著5G時期下游市場的快速開展，將帶來電磁屏蔽和導熱資料和器件的宏大增量需求，因而我們以為2021年以后，電磁屏蔽與導熱資料市場增速有望在此根底上進一步顯著提升。

依據Gartner預測，隨著5G手機將在2019年上市，到2021年市場中將有9%的智能手機支持5G網絡，因而2021年以后5G手機年銷量將打破億部級別。據發改委、工信部2017年初印發的《信息根底設備嚴重工程建立三年行動計劃》，到2018年我國4G基站總數將在2015年根底上新增200萬，即合計約400萬個，粗略假定5G低頻基站數與4G基站數相當，同時高頻基站與低頻基站數大致相當，則將來5G基站總需求數將到達近800萬個，有望在現有范圍根底上翻倍增長。

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